高精度高效率高稳定点胶设备：适用于基板和引线框架，助力FCCSP/FCBGA/SiP封装制程

性能优点

1）高精度&高稳定运动平台，铸造框架&龙门双驱U型直线电机，重复精度≤±5μm

2）自主研发的压电喷射阀，提供丰富的喷嘴&撞针配置，满足不同应用需求

3）开发专用底部填充胶路检测算法并提供全检和抽检的选项，兼顾生产质量和效率

4）提供倾斜旋转点胶配置，创造最优的喷射角度，更小点胶KOZ

应用领域

FCCSP/FCBGA/SiP封装制程；基板级倒装芯片底部填充点胶