8 - 12英寸晶圆高精密切割设备：高低倍双定位，多优势保障，满足Wafer多样化切割需求
性能优点
1）高低倍双定位识别影像系统
2）实时监测系统的气压、水压、电流等数值，避免主轴损伤
3）上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可自动完成
4）可以满足8~12英寸晶圆的高精密切割加工，双主轴同时切割，比单主轴切割产能提高85%以上
5）标配：刀片破损检测、非接触测高、自动磨刀
应用领域
可满足Wafer多样化的切割需求
性能优点
1）高低倍双定位识别影像系统
2）实时监测系统的气压、水压、电流等数值，避免主轴损伤
3）上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可自动完成
4）可以满足8~12英寸晶圆的高精密切割加工，双主轴同时切割，比单主轴切割产能提高85%以上
5）标配：刀片破损检测、非接触测高、自动磨刀
应用领域
可满足Wafer多样化的切割需求
