热压硅胶皮：用于显示屏热压邦定等，具备多性能特点及多种颜色的工艺材料
热压硅胶皮是一种以特殊硅胶为基材，加入高导热材料后经硫化制成的热压工艺材料。它主要应用于显示屏（如TP、TN、TFT、OLED）的热压邦定工艺（如FOG、COG、TAB），用于缓冲、导热和隔离保护， 也用于绝缘半导体的热传导以及航天器材等高级设备的缓冲、热传导及密封。热压硅胶皮表面具有细微绸纹且无粉末、不冒油， 颜色包括黑色、灰色、蓝色、绿色等。 产品具有良好的延展性、回弹抗形变性能，并具备高传热性、耐高温（短时间内可承受350℃高温）、耐压、缓冲性、压力一致性、压缩回复力、非粘合性、防灰尘、防静电及可循环使用等特点。在热压过程中，它能平均传递压力，使温度均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，防止静电漏电，保证高质量的热压连接。
热压硅胶皮材料为硅橡胶，颜色包括Black/Brown、黑色、灰色、蓝色、绿色等，表面有细微绸纹且无粉末 。其常用厚度为0.1-0.5mm，长度可为5-50m 。
热压硅胶皮的硬度为60～80±5 ShoreA，比重为1.9～2.45，拉伸强度为7～87.5 Mpa，断裂延伸率为15～85 %。其导热系数为0.8～1.5 W/m.k，耐温范围为300～380 ℃。产品具有介电强度大于5 KV/mm，体积阻抗为3×10¹³～10¹⁵ Ω.cm，阻燃性为V-0，并通过了Pb/Cd环保测试 。
热压硅胶皮具有平均传递压力、高散热性、良好的耐热性、热传导性、压力一致性、压缩回复力、非粘合性、表面无粉末不冒油、抗静电性、ACF离型性等特点 。产品分防静电型和普通型，适用于热压绑定工艺，能起到缓冲保护及防止静电漏电隔离的作用 。
