68层PCB板生产：支持特殊工艺，先进设备保障，高品质料，快速交付

1、可生产高68层PCB板，支持HDI一阶、二阶、三阶及盲埋孔、阻抗、厚铜、压接孔等特殊工艺；线宽线距可达2.5mil/2.5mil，孔可达0.1mm，板厚薄可达0.2mm，适配高难度生产需求。广泛用于汽车电子、医疗设备、通信基站、工控主机、航空航天等产品，保障电路稳定运行与信号传输。

2、配备激光钻孔机、全流程压合线、HDI填孔线等先进设备，为高精密产品生产提供稳定支撑。

3、全部采用高品质A级军工料，100%经过AOI扫描检测，一次性直通率达95%以上，平均孔铜22um，阻抗误差极小、铜厚充足、焊盘可焊性强。

4、样板可8H加急交付，批量产品可48H加急交付，HDI盲埋板可96H加急交付；准时交货率95%，逾期可提供退款保障。